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ーフェースマウント・プリントサーキット素子

さーふぇーすまうんと・ぷりんとさーきっとそし

プリント基板上に「ディスクリート回路」(チップを集積させたICではなく、個別の半導体による回路)を構成する電子素子として、自動機械により精度の高い面実装が可能な「サーフェースマウント素子」を使用したもの。エネルギーロス、やシグナルパスの小さな最新の小型実装パーツを使用することで、回路の高速化と省電力化を図り、S/N比の改善を果たすことができます。マークレビンソンのプリアンプ「No52」などに採用されています。